联得装备近期在接受调研时表示，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，已完成研发COF倒装共晶、共晶/软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测等设备。基于在半导体固晶机领域的研发基础、工艺积累和人才优势，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等固晶机工艺技术，同时在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付固晶机，引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级等先进封装制程和第三代半导体相关装备。

（文章来源：界面新闻）